(1)未焊透问题指母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起，留下局部未熔合处。焊接不充分会导致接头机械强度下降，缺口和端部的未焊透区域会产生应力集中，从而容易导致焊接件在承受载荷时发生开裂。

(2)未熔合处：固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间)，或者填充金属之间(多道焊时的焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合，或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。

(3)气孔是指在熔化焊接过程中，焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，这些孔隙形成的原因可以是焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及溢出，具体表现为单个气孔、链状气孔和密集气孔（包括蜂窝状气孔）等。尤其是在电弧焊中，由于冶金过程时间很短，熔池金属迅速凝固，因此可能造成气体在焊接过程中产生，如冶金过程中形成的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮后在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中湿度过大导致气体在高温下分解等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。